Djawanews.com – Sebelumnya, MediaTek telah mengabarkan peluncuran chipset Dimensity 9000, kini ada susulan untuk segmen kelas menengah, yakni chipset Dimensity 7000.
Informasi ini berhembus kecang di China, yang berdasarkan bocoran mengklaim Mediatek Dimensity 7000 kemungkinan lebih cepat dari Snapdragon 870.Desas-desus terkini, Dimensity 7000 itu sedang dalam tahap pengujian, dan dikembangkan pada proses manufaktur 5nm TSMC, dengan menggunakan arsitektur V9 baru ARM, yang juga diimplementasikan di Dimensity 9000.
Melihat langkah tersebut memang tidak mengherankan. Pasalnya Mediatek sepertinya akan tampil lebih agresif di 2022.
GSMArena melaporkan sepertinya kabar chipset Dimensity 7000 adalah benar, Mediatek diketahui juga bersama AMD mengkonfirmasi sedang menjali kemitraan untuk mengembangkan seri baru modul Wi-Fi 6E, yang disebut seri RZ600.
Modul Wi-Fi terbaru ini diperkirakan muncul di laptop bertenaga Ryzen generasi berikutnya yang mulai muncul di tahun depan, dan akan terus meluas hingga 2023.
Dalam pengungumanya itu diinformasikan jika modul Wi-Fi 6E Seri RZ600 akan terdiri dari dua model yakini RZ616 dan RZ608, dan kedua modul akan menampung chipset Fliogic 330P MediaTek.
Lalu Mediatek berdasarkan kabar yang terendus juga sedang merapatkan barisan kepada beberapa perusahaan lainya, termasuk NVIDIA dan Google.
Kendati kabar chipset Dimensity 7000 deras terdengar, belum diketahui apa yang akan dikerjakan oleh para perusahaan teknologi besar tersebut, yang pasti informasi ini bakal menjadi menarik pasalnya hasil kerjasama bakal berorientasi pada pengembangan teknologi masa depan.
Untuk mendapatkan warta harian terbaru lainya, ikuti portal berita Djawanews dan akun Instagram Djawanews.
